为进一步贯彻教育部和学校“访企拓岗”专项行动相关要求，深化校企合作，加强供需对接，助力毕业生充分高质量就业，2023年7月12日晚上19：30，信息工程学院特邀江苏芯德半导体科技有限公司开展半导体行业主题就业宣讲会，本次会议由江苏芯德半导体科技有限公司招聘经理宋长雷担任主讲，信息工程学院21级辅导员以及相关专业学生参与了本次宣讲会。

公司简介

江苏芯德半导体科技有限公司成立于2020年9月11日，位于南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号，项目总投资60亿元，一期项目约54000平方米标准化厂房，二期项目将建设占地150亩的芯片封装测试基地。公司主要以移动互联网产品为核心，为客户提供一站式高端的中道和后道的芯片封装、测试及设计服务，采用先进的封装、测试工艺和技术，达到国际先进水平，项目全面投产后，年产值将突破50亿元。

就业宣讲

会议伊始，宋长雷老师先对半导体产业进行了详细介绍，他分别从半导体产业的重要性、现状以及中国政府对半导体产业的重视程度展开讲解，并通过播放视频的形式带同学们一起了解半导体芯片制作流程。宋老师详尽阐述了半导体芯片的制造流程、人才现状、人才需求等现状，使同学们对半导体产业产生初步了解，提升了同学们对半导体产业的就业兴趣。

宣讲会上，宋长雷老师为同学们详细介绍了江苏芯德半导体科技有限公司，通过介绍公司现有规模、业务领域、培训体系、工作环境、员工福利、职业发展、双通道晋升、未来发展前景等方面，全面地带同学们了解公司的就业岗位与招工信息，并鼓励同学们积极就业报名。此后，同学们对公司理念、未来发展、工作值班等方面提出了疑问，宋长雷老师一一耐心解答，为同学们答疑解惑，进一步激发了同学们的就业意愿。

通过本次访企拓岗开展线上宣讲会，同学们对半导体行业有了更深入的了解，对当前就业形势和未来发展规划有了更深入的认知。同时，本次宣讲会的开展为完善信息工程学院人才培养方案，进一步提高人才培养质量提供了参考，为进一步完善实习就业服务体系提供了有利帮助，也为下一步的校企合作打下了坚实的基础。